HTC UHV Chamber
방사광 가속기 연구와 대학 실험에 쓰는 초고진공 챔버입니다. SS304·SS316 몸체를 전해 연마하고 120 °C로 24시간 베이킹한 뒤 7.5x10⁻¹⁰ torr 미만을 확인해 내보냅니다.
| 재질 | SS304, SS304L, SS316 |
| 표면 처리 | 전해 연마 |
| 누설률 | <2x10⁻¹⁰ mbar·l/s |
| 베이킹 후 도달 압력 | <7.5x10⁻¹⁰ torr (120 °C 24시간 베이킹 후) |
| RGA 전압력 | <1x10⁻⁹ torr, 45 amu 이상 성분 <0.3% |
| 형식 | 방사광 연구용, 학술 연구용, 표준 설계, 맞춤 설계 |