진공 시스템이란? 구조부터 동작 원리까지 한 번에 정리

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안녕하세요 밸브파크 입니다.

반도체, 디스플레이, 2차전지, 연구 장비 등 다양한 산업 현장에서 진공 시스템은 핵심 설비 입니다.

오늘은 본문의 이미지를 기준으로 진공 시스템의 구성과 동작 원리를 쉽게 설명해드리겠습니다.

진공 시스템이란?

(Vacuum System)

진공 시스템은 챔버(Chamber)내부의 압력을 대기압보다 낮게 만들어 공정을 수행하는 설비입니다.

불필요한 기체를 제거하고, 원하는 가스만 정밀하게 제어하여 공정을 안정적으로 진행합니다.

전체 구성 개요

• GAS 시스템

• Chamber

• TMP (터보 분자 펌프)

• Dry Pump

• 각종 밸브 및 센서 (A~J 표기)

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흐름에 따라 쉽게 설명해드릴게요.

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시스템 동작 흐름

GAS 시스템 영역(좌측)

여러 가스 라인이 연결되어 있습니다.

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• GAS 1 ~ GAS 4

• 가스 차단 밸브

• 가스 제어 밸브

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A / B 영역 (좌측)

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• 가스 공급 제어 구간

• 수동 또는 자동 밸브를 통해 유량 조절

• 공정에 필요한 가스만 선택적으로 공급

이 구간에서는 공정 가스를 정확한 압력과 유량으로 공급하는 역할을 합니다.

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Chamber (중앙 우측)

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공정이 실제로 이루어지는 공간입니다.

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• 웨이퍼 증착

• 식각(Etching)

• 코팅

• 실험

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이 구간에서는 공정 가스를 정확한 압력과 유량으로 공급하는 역할을 합니다.

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TMP (Turbo Molecular Pump)

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중앙에 위치한 TMP는 고진공을 만드는 핵심 장치입니다.

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H 위치

• TMP와 연결된 압력 감지

• 고진공 영역 압력 모니터링

특징

• 분자 단위로 기체를 배출

• 고진공(High Vacuum) 형성

• 반도체 장비에서 필수 장치

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Dry Pump (러핑 펌프)

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하단에 위치한 Dry Pump (러핑 펌프)는 다음과 같은 역할을 합니다.

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G 위치

• Dry Pump 모니터링 포인트

역할

• 초기 배기(러핑 단계)

• TMP 백업 역할

• 대기압 → 중진공 영역까지 압력 낮춤

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💡 일반적인 순서

1️⃣ Dry Pump 가동

2️⃣ 일정 압력 도달

3️⃣ TMP 가동

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주요 밸브 및 센서 설명 (A~J 구간)